“键”证非凡 叠创视界 驱动元宇宙新生态大会举行 共绘AI+AR产业新蓝图

5月16日,由长三角国家技术创新中心、东南大学苏州校区、苏州汉骅半导体有限公司(以下简称汉骅)联合主办的“‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”在苏州人工智能产业园盛大开幕。来自政府、高校、科研机构、企业等各界嘉宾200余人齐聚一堂,共同探讨AI + AR产业链的未来趋势、技术突破和商业化落地,推动产业从分散发展迈向深度协同,加速元宇宙新生态的蓬勃发展。

盛会启幕,共赴AI + AR科技之约

长三角国创中心管委会委员古元冬,东南大学苏州校区管理委员会主任梅汉成,苏州国际科技园副总裁吴文杰等到会并发表致辞。

古元冬表示,AI + AR技术正从概念加速转化为实际应用,成为智能时代的关键交互入口。期望本次活动能够为产学研以及资本界搭建一个高效交流与深度合作的平台,共同探讨AI + AR产业链的未来趋势与技术突破,挖掘潜在合作机会,推动微显示先进材料、技术和工艺的创新发展,助力我国在该领域占据国际领先地位。

东南大学苏州校区管理委员会主任梅汉成详细介绍了东南大学苏州校区在创新人才培养和科研成果转化方面的突出特色。苏州国际科技园副总裁吴文杰介绍了苏州国际科技园的发展概况、区域特色以及创新生态构建方面的优势。

联盟揭牌,凝聚产业合力

会上隆重举行了 “AI视界融合联盟”揭牌仪式。该联盟由长三角国创中心、苏州国际科技园、东南大学苏州校区、汉骅等20余家机构及企业联合发起。联盟以“技术标准 + 产业闭环 + 生态共建”为协同机制,构建“企业创新—中国制造—全球输出”的产业协同模式,旨在推动跨区域协同创新,促进AI + AR技术从分散发展走向生态共建,从而提升中国在AI + AR领域的全球竞争优势。这一联盟的成立,将为AI + AR产业的发展注入新的动力,加强产业链上下游企业之间的合作与交流,实现资源共享、优势互补,共同推动产业的快速发展。

成果发布,彰显创新实力

会上,汉骅正式发布了基于3DIC混合集成技术的最新成果——8英寸硅基GaN MicroLED微显示芯片。该芯片采用了独创的3DIC晶圆级异质常温键合技术,有效避免了高温对芯片性能的损伤,将良率与可靠性提升至行业新高度;采用8英寸对8英寸全尺寸集成架构,实现了100%利用率集成,完美适配半导体成熟产线,大大加速了MicroLED微显示的量产进程。这一产品的发布,展现了汉骅在半导体领域的创新实力和领先地位,也为AI + AR产业的发展提供了关键技术支持。

主题论坛,共话发展蓝图

主题论坛上,来自不同企业和机构的代表分别从政策支持、技术创新、产业应用、合规发展等多个维度,分享如何推动AI + AR领域的发展。长三角国创中心区域合作部总监吴俊伟介绍了长三角国创中心在支持前瞻性引领性技术项目、助力产业揭榜挂帅解决技术难题方面的一系列举措和实践;香港微电子研发院行政总裁高腾介绍了香港在半导体技术领域的创新成果和发展潜力;浙江鸿石光电总经理龚金国介绍了单片全彩MicroLED显示技术的商业化路径与市场前景;香港犀里光电创始人张珂介绍了下一代光互连技术的重要突破,为AI + AR设备的数据传输和处理提供了新的解决方案;金杜律师事务所合伙人叶永青为半导体科技创新企业提供了风险防控建议。

分论坛深度碰撞,探讨未来趋势

本次大会还设置了“投资与项目路演主题论坛”和“先进半导体创新创业交流论坛”两个分论坛,分别围绕资本如何加速AI + AR商业化落地,以及如何突破技术瓶颈、引领智能穿戴新时代等主题展开深入探讨,为行业发展提供了更多思路和方向。

投资与项目路演主题论坛的圆桌对话由猎鹰投资总监刘仲主持,长三角国创中心、园区领军创投、融实私募基金、元禾重元、招银国际等机构代表齐聚一堂,直击AI投资核心矛盾——技术长周期与资本回报预期的平衡进行探讨。对话内容覆盖“募投管退”全链条,兼具战略高度与实操指导性,引导创业者与资本方在长期价值上达成共识,为AI + AR产业的资本运作提供了有益借鉴。

在项目路演环节,AI可穿戴设备高速无线通信芯片、元宇宙超高清全色近眼显示技术、竞技体育实时分析智能显示芯片、工业视觉和微投影交互系统、4D毫米波成像雷达芯片、高性能柔性GaAS薄膜电池等10多个前沿技术项目进行了生动展示。苏州国际科技园、元禾控股、华泰证券、招银国际等30多个投资机构代表现场点评,为项目的进一步发展提供了专业建议和潜在合作机会,有力推动了项目的商业化进程。

先进半导体创新创业交流论坛的圆桌对话由汉骅董事长袁义倥主持,慕德微纳、广纳四维光电、北京数字光芯、舜宇光电等企业高管共同参与,围绕AR与AI融合的核心方向、智能穿戴设备能否成为下一代人机交互入口展开深入讨论,并分析了当前落地场景、杀手级应用可能性,以及产品化面临的技术、生态与用户认知瓶颈,并聚焦产业链协同痛点,展望未来设备形态与创业者机会。

在技术专题分享环节,来自西交利物浦大学、江南大学以及多家企业的专家分别介绍了AR眼镜衍射波导发展趋势、大模型驱动的智能体与业务流程智能化、硅基微显示行业的芯动力、2.5D及3D堆叠先进封装工艺、Micro LED应用展望、硅基异质结光电器件的多功能应用等前沿技术和研究成果。为参会者提供了丰富的技术信息和创新思路,推动产学研交流与合作。

2025“键”证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会的成功举办,不仅搭建了一个产学研用深度融合的交流平台,促进了各方之间的信息共享与合作交流,并推动了技术创新和产业升级。前沿技术成果的发布和项目的路演展示,为产业的商业化落地提供了有力支持,加速了新技术、新产品的市场应用,引领AI + AR产业迈向新的发展阶段!