【新春走基层】“只争朝夕 不负韶华”专题：“高新企业”背后的“光电物语

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新的一年新的目标:新基地项目一期的生产能力将在年底增加10倍。隆冬时节，它将进入位于高新区昆仑山路189号的普通标准厂房。满负荷运转的生产线正在讲述一种不同的“光电故事” "我们的生产能力跟不上订单！"苏州长光华核心光电技术有限公司董事长严大勇告诉记者，近年来，随着大功率半导体激光芯片进入全面进口替代阶段，国内对芯片的需求极其旺盛 目前，长光华新厂的产能已经达到极限，远远不能满足企业的订单需求 “去年，我们的产值接近2亿元，年生产增长率达到72% 据估计，我们今年将实现3亿英镑的产值 不久前，长光华芯被选为2019年苏州高增长创新型培育企业的入驻企业名单 在高增长和创新企业的背后，幻想的本质是企业的高增长和创新 “半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心和源头，也是推动新兴产业发展的关键 然而，长期以来，核心芯片技术一直被国外垄断，并有严格的进出口管制，导致国内没有生产这一领域的激光芯片 闵大勇表示，长光华芯自2012年成立以来，一直专注于晶体外延生长、晶圆加工、封装、光纤耦合和高性能半导体激光器测试等关键核心技术的开发和应用，实现了半导体激光器的国内全面产业化，突破了中国半导体激光器在工业、医疗、科研、通信和消费领域的瓶颈，成为世界上少数几个也是中国唯一一个开发和大规模生产大功率半导体的企业 “芯片是现代工业的技术结晶，高能激光也有精细、锐利和困难的属性，两者的结合更加困难 在闵大勇看来，投资大、周期长、高端人才缺一不可 为了使核心技术能够自我控制，近年来，长光化核心招募了大量高端人才，并不断加大研发投入 2019年，公司在R&D的投资占50%以上，聚集了一批国内外高层次人才，包括6名国家级人才项目候选人、多名海外归国博士、行业高级管理专家和3名院士。顾问团队等。多次获得国家、省市重大创新团队和领军人才的荣誉，承担过国家“863”、“973”、“国家重点R&D计划”等多项国家项目 在长光华核心产品展厅，有排列整齐的产品展示柜，就像晶片上整齐有序分布的芯片 “以我们的vcsel芯片为例，手机‘刷面’中的3d感应功能与芯片密切相关 闵大勇介绍，作为3d传感功能的核心，尺寸只有0.5毫米的vcsel芯片在每个芯片上有近500个发光点，支持3d传感中的激光测距功能 “3d传感最重要的是用激光测量距离。激光首先需要光源，我们生产的vcsel芯片可以提供这样的光源，所以这个芯片也是3d传感功能的核心 据报道，在短短的一年半时间里，长光华芯实现了中国第一条vcsel芯片生产线的国产化 “在我们的6英寸生产线投入生产后，每个6英寸晶圆包含10，000个芯片 每部手机只需要2个芯片，一个6英寸的晶片可以供应5000多部手机 据闵大勇介绍，目前，长光华芯6英寸生产线每月可生产1000万片芯片，这极大地改变了中国激光“无芯”的局面 与此同时，在距离长光花核心不到300米的地方，一个新的地块正在全面展开 该苏州半导体激光创新研究所由长航华核心与高新区共同建立，总建筑面积5万平方米。它将搭建国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用昌化核心现有的大功率半导体激光芯片。优势，拓展了激光三维传感器芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等的方向和领域。 “半导体激光创新研究院的第一期工程将于2020年底完工并投入使用，届时产能将扩大10倍，它将成为未来世界上最大的R&D基地和大功率半导体激光芯片生产基地 长光华芯高速发展的背后，正是高新区努力打造以芯片R&D和应用为代表的新一代信息技术产业发展的新高地，努力实现产业升级，勇攀科技创新高峰 (张彪)